一、PCB电流与线宽：

PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据：

线宽的单位是：Inch英寸=1000mil（1inch=2.54cm=25.4mm）

数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment

二、PCB设计与铜铂厚度、线宽和电流关系

在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：

1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）=35um2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）

盎司是重量单位，之所以可以转化为长度单位毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"

1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um，它来源于把1oz重的8.9g/cm^3密度的纯铜平铺到1平方英尺（=144inches）的面积上所形成的厚度。一平方英尺相当于0.0929平方米

一英寸=0.0254米

一英尺=12英寸=0.3048米（“平方英尺”）

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表

表中错误：1mm是过2.3A电流

以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.

过孔与载流能力：

导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)

电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系

【PCB】线宽、铜厚、温升和电流关系：温升：

温升是指电子电气设备中的各个部件高出环境的温度。导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移， 导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度，温度的单位为度（℃）。上升的温度中超过周围空气的温度（环境温度）的这一部分温度称为温升。通常采用的PCB基材均为FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般PCB允许温度为260℃，但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃，因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点（183℃）了。同时还应考虑到板上元件允许的温度，通常民品级IC只能承受最高70℃，工业级IC为85℃，军品级IC最高也只能承受125℃。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平，只有在只装耐温较高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允许较高的PCB温度，但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的。

另一家总结的数据：